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轻薄短小、效能不减,显示佔比高达97%的新款ZenBook
上传时间:2020-05-22点击:872次

今年在CES 2019期间亮相的新款ZenBook S13,今日 (5/9)于台湾正式宣布上市消息,预计在5月15日开放销售,建议售价则为新台币48900元。

本身设定为商务专业应用笔电,新款ZenBook S13採用2.5mm边框、显示佔比达97%,同时整体厚度仅12.9mm,重量仅在1.12公斤,同时也透过窄边框设计让机身尺寸缩减。硬体分别採用Intel Core i5-8265U,或是Core i7-8565U处理器规格,以及16GB记忆体,并且搭载NVIDIA GeForce M150显示卡,另外则提供两组USB-C与全尺寸设计的USB 3.1连接埠。

而萤幕上盖外侧同样採用华硕经典同心圆设计,机身则以CNC切削而成,同时在轻薄之余提供坚固耐用特性,同时呈现冰河蓝般冷列色彩。本身更符合美国军规MIL-STD 810G认证,可对抗60度高温烘烤、零下30度冰冻,另外也能在湿度达90%或40000英呎海拔高度环境正常使用,藉此强调新款ZenBook S13耐用表现。

不过,为了进一步让显示佔比提高为97%,除了藉由窄边框萤幕设计放大显示範围,华硕其实让新款ZenBook S13萤幕上侧稍微突出,藉此让萤幕边框可以稍微再往外推,而突出部分不但可放置视讯镜头,同时也方便使用者掀开笔电上盖。

新款ZenBook S13

转轴后方同样刻上新款ZenBook Series字样

新款ZenBook S13上盖採用同心圆纹路设计

内部採用孤岛式键盘、髮丝纹路设计,触控板上也搭载指纹辨识器

採用Ergolift转轴设计,当萤幕上盖掀开后,也会自动将机身撑起,另外配置两组USB-C 3.1连接埠设计

右侧则搭载标準USB 3.1连接埠与3.5mm耳机孔,另外也能透过灯号显示电池电力状况

萤幕上方採用些微突出设计,让萤幕边框可稍微再外推,让显示佔比能藉此提昇

现场为了展示新款ZenBook S13採美国军规MIL-STD 810G认证设计,特别将笔电放进冰块中呈现耐用特性

从即日起到5月14日完成新款ZenBook S13预购,即可获得由服装设计诗Alexander King Chen联名限量手拿包,以及Le Creuset瓷器迷你圆烤盅

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